随着先进封装技术急剧迭代
，Chiplet芯粒封装已成为半导体国产化、芯片机能升级的主题赛路。传统人为封装、分段式设备作业模式
，存在精度不及、良率偏低、产能受限、人为成本高昂等诸多问题
，无法适配高密度、微型化的Chiplet封装出产需要。为此
，拉霸LABA360官方网站智造依附多年半导体自动化研发经验
，打造Chiplet封装一体化自动化解决规划
，整合视觉点胶、激光洗濯、自动摆盘上料三大主题设备
，实现全流程无人化、高精度、尺度化出产
，美满适配中幼批量试样、大规模量产场景。

在Chiplet封装出产全流程中
，自动摆盘上料设备承担前端主题工序。拉霸LABA360官方网站智造自动摆盘上料机搭载高清视觉定位系统与真空取料模组
，可精准鉴别微型芯粒、异形芯片
，实现全自动摆盘、高低料作业
，支持急剧换型
，适配多种规格Chiplet产品。设备自带智能故障报警职能
，无需专人值守
，彻底解决人为摆盘错位、漏料、磕碰危险等问题
，大幅提升上料不变性与作业效能。

点胶工艺是Chiplet封装的关键工序
，直接决定芯片的粘接不变性、散热成效与使用寿命。传统点胶设备依赖治具定位
，摆放受限、点胶误差大
，极易出现溢胶、缺胶问题。拉霸LABA360官方网站智造全景视觉点胶机、在线式高速点胶机摒弃传统治具约束
，支持产品轻易摆放
，一秒急剧鉴别定位
，搭载精准控胶系统
，可实现Chiplet围坝、底部填充、封装粘接等精密点胶工艺
，点胶精度达到微米级
，不漏胶、不溢胶
，美满匹配先进封装工艺尺度。

整套Chiplet封装自动化产线实现了摆盘上料、精密点胶、激光洗濯、自动收料全流程联作为业
，全程视觉智能管控
，自动化水平高、运行不变
，可有效降低人为过问
，压缩出产成本
，提升产能与产品良率。规划宽泛适配各类Chiplet封装、先进封测场景
，支持非标定造
，可凭据客户产线布局、产品规格、工艺需要个性化定造整线规划。

拉霸LABA360官方网站智造专一半导体、3C电子、新能源自动化设备研发
，可提供免费工艺评估、试样测试、非标产线定造服务
，如需设备选型、工艺优化、整线刷新规划
，可随时联下翻霸LABA360官方网站获取专属解决规划。